半导体封装触及将经过测试的晶圆加工成孤苦芯片的历程，这一历程盲从特定的家具型号和功能需求。封装经常包括以下重要：最初，晶圆从晶圆前说念工艺中取得，经过划片工艺后被切割成小的晶片（Die）。接着，这些晶片使用胶水固定到基板（引线框架）上的小岛上。然后，通过使用超细金属导线（如金、锡、铜、铝）或导电性树脂，将晶片的接合焊盘（Bond Pad）贯穿到基板的相应引脚（Lead），酿成所需的电路。临了，为了保护这些孤苦的晶片，它们会被封装在塑料外壳中。

跟着工夫的跨越，为了制造出间距更小的接点，封装工夫启动接管铜柱或其他小型柱。在这些先进的封装工夫中，铜柱等凸块的直径不错小于100微米，而锡层因素比例的变化对后续焊合性及良品率具有决定性的影响。

由于铜柱凸块的尺寸极小（经常直径为75微米），加上极小的矩阵间距，这使得大多量分析模范难以愚弄。因此，对含量因素比例的测试矫捷性条目相配高。

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